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多种3G基站要求的DSP开发平台

发布时间:2020-07-21 18:13:46 阅读: 来源:焊条厂家

当前与未来无线空中接口的载波与带宽要求,对3G基站OEM厂商提出了挑战,他们必须选择能够迅速满足高密度基带应用处理要求的平台。TI最新的具有扩展性的可编程开发环境实现了高灵活性与高效性,可帮助运营商在统一平台的基础上方便地实现从GSM/WCDMA/HSPA到LTE的升级,使OEM厂商能通过统一平台满足各种无线标准的要求,最大化网络利用效率。该开发平台建立在TI多内核TMS320TCI6487和TMS320TCI6488DSP与多接口软件库的基础上,能支持各种主要空中接口,其中包括GSM-EDGE、HSPA+、TD-SCDMA、LTE与WiMAX。TMS320TCI6487是运行频率高达3.6GHz的三核DSP,结合功能强大的软件库,可满足LTE的复杂算法要求,充分符合高密度MIPS的长期演进(LTE)无线标准。TCI6487的目标市场是TD-SCDMA、WiMAX和CDMA2000无线基础设施基带市场,它不要任何硬件设计,就能轻松地支持MIMO、波束成形等。

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TMS320TCI6487/8的结构框图。TMS320TCI6488是专门针对WCDMA无线基础设施基带应用的高性能DSP。它在单芯片上具有很高的功能集成度和高通道密度,提供模块化和可扩展的设计,占位面积小,可实现更低的系统成本且无需加速器ASIC。TCI6488是毫微微基站、微基站、宏基站的理想方案,能为WCDMA Tx和Rx应用提供系统级芯片(SoC)基带解决方案。TCI6488还是一个软件可编程的解决方案,允许重复使用现有的C64x和C64x+DSP代码。除了缩短开发时间外,TI实现了在同一平台上支持MAC与PHY层处理,从而简化了设计工作。这个开发平台的优势主要体现在以下几个方面。1.多载波平台减少运营商的投资。TI基带平台提供单位通道卡上最多的载波数量,从而能够帮助运营商大幅节省开支(CAPEX),并在统一基带硬件的基础上保证支持新特性与标准。2.多标准平台提高了运营商的灵活性。TI多标准DSP平台使运营商能够灵活地根据市场需求支持新标准与特性,例如,3G运营商能够使用基于TIDSP的平台支持目前的WCDMA-HSPA,并在相同硬件的基础上根据市场需求升级至HSPA+或LTE,从而满足对新应用的市场需求。同样,TD-SCDMA运营商也能升级至LTE-TDD,而在某些情况下,GSM-EDGE运营商则可直接升级至LTE。3.多内核DSP支持端对端性能。TCI6487与TCI6488借助其丰富的高性能特性支持处理密集型高密度应用的需求。多内核DSP具备片上加速器,因此无需FPGA或微处理器就能支持多种无线通信应用。这两种DSP都采用符合OBSAI与CPRI标准的片上天线接口,支持通过背板直接连接至RF收发器卡或远程无线头端(RRH)。

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